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[心得] Skylake 新风貌 ASRock Fatal1


2020-05-26

[心得] Skylake 新风貌 ASRock Fatal1

随着前一阵子的 NDA 解禁,新的 Skylake 平台也就正式登场,在主机板部分也跟往年一样,首波仅有最高阶的 Z170 主机板,而相较于没有在台湾发布的 Broadwell 以及上一代的 Haswell,除了脚位更换为 LGA1151 之外,製程以及架构的更新也让人期待能够带来什幺样的改变。

不过以往我通常是在玩其他家的板子居多,这次换个口味,来张 ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K6。

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首先看到包装正面,支援 SLi 以及 CrossFire 不在话下,同时相容于刚推出的 Windows 10。

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虽然 ASRock 在这次的电竞主机板多加了 Gaming 的型号,不过高阶部分同样隶属于原先的 Fatal1ty 系列,拥有较长的五年保固,同时採用跟以往 Extreme 系列一样的数字做为阶级区分,并以 K 作为前缀,不意外的话底下还会有 Gaming K4 以及入门的 Performance 系列。

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盒子背面不免俗放了不少特色介绍,包含新的用料、音效设计等等。

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内容物包含主机板本体、说明书、SLi 桥接器、SATA 线、M.2 螺丝、I/O 挡板以及驱动光碟,比较特别的是附了一本软体操作说明,由于 Intel 在新的 100 系列主机板取消了原先的 EHCI 支援,如果想要用 USB 装置安装 Windows 7 要嘛手动载入驱动不然就是要重新製作安装碟,ASRock 针对这个问题製作了一个简单的小工具 (Windows 7 USB Patcher),方便大家安装。

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主机板正面一览,相较于上一代 Z97 的方形设计,除了 mos 区块散热片变得比较有稜有角之外,后方 IO 以及音效部分也比照某些高阶的 X99 主机板加入了上盖遮蔽。

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由于 Intel 在新的 Skylake 处理器取消了 FIVR ,主机板部分又可以看到以往的大堆料时代出现, CPU 供电方面 Z170 Gaming K6 採用了 12 相数位供电搭配 Nichicon 12K 白金电容,CPU 风扇部分则提供两组 4 pin PWM 端子

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EPS 8pin 位于主机板左上角。

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记忆体部分採用 DDR4,可以看到 DIMM 同样选用了单边扣方便拆装,值得一提的是 ASRock 这次又把 Power 跟 Reset 按键加回来 (感动),虽然在 Z97 一度消失不过终究还是回来了,但跟以往 Z87、Z77 比较不同的地方在于按钮被换到上面来。

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debug LED 则被单独留在主机板右下角。

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在 SATA 方面,除了原生的 6 组 SATA 3 (6 Gbps),最上方的两组 SATA 3 则由 asmedia ASM1061 提供,并相容于 SATA Express。

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既然是高阶板,M.2 介面自然也是不会少的,相较于上一代 Z97 的 Ultra M.2 (PCIe 2.0 x2),这次採用了 PCIe 3.0 x4 通道,虽然说目前可以跑那幺高速的装置并不多,不过这种东西本来就是用到时方恨没有 XD,长度方面同样支援到最长的 type 22110。

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PCI-E 部分则提供 3 组 PCI-E x16 (x16, x8, x4) 以及 3 组 PCI-E x1,另外可以看到 PCI-E x1 部分也採用了开放设计,增加玩家的使用弹性。

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在音效方面,新的 Purity Sound 3 代同样选用 Realtek ALC1150 加上两颗 Ti NE5532 放大晶片,再搭配 Nichicon Fine Gold 系列音效电容,基本的 PCB 切割隔离也是不会少,这在目前主打电竞的主机板上已经算是制服配备,在杂讯抑制以及音效表现上有一定水平,真要说比较可惜的大概就是不会发光。

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网路晶片选用了新版的 Killer E2400 gigabit NIC 而非上一代的 E2200。

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在背板 IO 部分,拥有 PS/2 x1、USB 3.0 x 6、USB 3.1 Type-A + Type-C,显示输出方面则提供 DVI-D、HDMI 以及 DisplayPort,HDMI 旁边的按钮则是用来 clear CMOS。

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USB 3.1 部分选用了常见的 asmedia ASM1142 方案,再搭配一颗 Etron EJ179V USB 3.1 Swtich 转出新的 Type-C 介面。

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接下来上机测试一下。

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测试平台:

CPU:Intel Core i5 6600K
MB:ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K6
RAM:G.Skill Ripjaws 4 DDR4-2133 4g x 2
HDD:Kingston HyperX 3K 90G
PSU:FSP Aurum S 550w
Cooler:Thermalright Ultima-90i + VIZO FREEZER
Chasis:Lubic Stage Layout Case v3
OS:Windows 7 SP1 Ultimate x64
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这次 ASRock 在 BIOS 上做了一个比较大的介面调整,针对一般使用者追加了所谓的 EZ Mode,以一个比较简单的图形化界面来显示资讯,并提供开机装置切换、风扇转速调整、BIOS 更新以及快速超频等等,比较可惜的是在目前 BIOS 版本还没有完全的中文化。

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对于比较进阶的玩家来说,也可以按 F6 进入以往 ASRock 比较偏向 Legacy BIOS 的 UEFI 介面来进行选项微调。

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最多可存放 5 组使用者设定,同时支援汇入以及汇出功能。

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至于预设的超频设定档,以 i5 6600k 来说提供了 4.2、4.4、4.6 以及 4.8G 的选项,另外也可针对内显来进行简易超频 (1.25、1.3、1.35、1.4G)。

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另外在这次的 BIOS 内也整合了原本在 9 系列软体内的图形化风扇转速曲线调整功能。

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以往的整机除湿以及驱动程式下载功能也都完整传承下来。

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接着不免俗地跑个分吧,底下将分别对照预设时脉以及超频 4.5G 的数据。

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pcmark 7 预设频率下得到 5739 分。

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cinebench R15,OpenGL 47.66 fps、CPU 602 cb。

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wprime 32M 花费 9.486 秒、1024M 花费 298.13 秒。

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super pi 1M - 9.716 秒。

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至于 3DMark 部分,虽然说这次 skylake 製程推进至 14nm,不过从先前的消息也可以知道,计算性能相较于上一代的产品进步空间有限,製程更新后的多余空间被拿来升级内显,对于只想使用内显的人来说应该是好事,不过实际的表现差异还是得看游戏类型而定。

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以 LinX 进行烧机最高温约落在 43 度。

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超频至 4.5G 后最高温推进至 85 度左右,由于我选用的是 9 公分的塔型散热器,改成 12 公分或是水冷的应该可以有更好的成绩,不过根据目前国外媒体的开盖结果来看,导热材料依旧不尽理想,再加上更小的接触面积,对于想要大超的玩家来说可能要多加留意。

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pcmark 7 超频后得到 6456 分。

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cinebench R15,OpenGL 50.76 fps、CPU 742 cb。

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wprime 32M 花费 7.569 秒、1024M 花费 240.447 秒。

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super pi 1M - 8.206 秒。

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就整体而言,由于这次 Skylake 平台升级必须连同记忆体部分重新购买,加上製程提升多出来的空间大多投资在内显,虽然在功耗以及可超性方面有所变化,对于目前已经在使用 Ivy Bridge 或是 Haswell 的玩家来说没有太多的升级必要性,适合这时间点进场的只有单纯想玩 k 系处理器超频的人,但如果是还在用 SNB 甚至更早平台,其功耗以及性能增长幅度就比较可观,更多的 PCIe 通道在于高速装置的扩充能力也比较好,同时 DDR4 的价格也在慢慢下修当中,预算有限的话不妨可以等等接下来会推出的 H 系列以及 B 系列主机板。

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